HBM 需求持续旺盛，2026 年全球供给仍偏紧

AI 服务器渗透率提升，直接带动 HBM 高带宽内存需求稳步增长。2026 年以来，HBM3 与 HBM3E 成为市场主流，三星、SK 海力士、美光持续推进量产与良率优化，但短期供给仍难以完全匹配下游拉货节奏。

根据 DRAMeXchange 数据，2026 年 HBM 整体市场规模稳步扩大，增速显著高于传统存储。主流 AI 芯片方案对 HBM 位宽与容量需求提升，进一步放大单台服务器内存用量，单台 AI 训练服务器的 HBM 配置已从 2025 年的 128GB 普遍提升至 256GB-512GB，部分高端大模型训练机型更是突破 1TB。由于 HBM 对工艺、堆叠、良率要求极高，新增产能释放节奏相对平缓，行业交期维持在偏长水平，部分客户订单交付周期已拉长至 6 个月以上。